芯片編帶機(jī)的性能與參數(shù)
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[導(dǎo)讀:]芯片編帶機(jī)性能及參數(shù)·包裝方式：自動(dòng)封合,自動(dòng)卷收,手工放料。·操作方式：開關(guān)設(shè)定·包裝速度：可調(diào)速,最快可達(dá)400米/小時(shí),實(shí)際生產(chǎn)中要根據(jù)作業(yè)員裝填零件的速度及具體的封合工藝要求來調(diào)節(jié)機(jī)器的運(yùn)行速度。·適用范圍: 8-72 mm的載帶，可訂做8mm-200mm規(guī)格。·具備..
·包裝方式：自動(dòng)封合,自動(dòng)卷收,手工放料。
·操作方式：開關(guān)設(shè)定
·包裝速度：可調(diào)速,最快可達(dá)400米/小時(shí),實(shí)際生產(chǎn)中要根據(jù)作業(yè)員裝填零件的速度
及具體的封合工藝要求來調(diào)節(jié)機(jī)器的運(yùn)行速度。
·適用范圍: 8-72 mm的載帶，可訂做8mm-200mm規(guī)格。
·具備點(diǎn)動(dòng)式封合及平壓式連續(xù)封合兩種方式，適用于自粘蓋帶和熱封蓋帶;拉力強(qiáng)度可調(diào)節(jié)。
·采用PLC控制，溫度穩(wěn)定，計(jì)數(shù)準(zhǔn)確;采用文本屏液晶顯示界面,使操作和設(shè)置更簡(jiǎn)便、直觀。
·電源：AC220V，50Hz 功耗：400W。
·氣壓：0.4～0.6MPa.
·溫度范圍：室溫～300℃。
·體積：L170cm×W60cm×H60cm，可定做其它規(guī)格。
·卷裝盤徑≦560mm、空帶盤徑≦980mm.
·凈重：35kg。
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