編帶機與熱封技術的應用
文章作者：ownpowerkefu 發布日期： 瀏覽次數：次
[導讀:]編帶機與熱封技術的應用 熱封是編帶機實現自動化運作的關鍵環節之一，待編帶的IC\電感等產品經過送料裝置、吸料等，實現自動排列在載帶內，接下來的一個環節就是，實現載帶與上蓋帶的自動熱封，進而實現編帶機的功能。 熱封是編帶過程中常用的技術之一，主要是讓模塊..
熱封是編帶機實現自動化運作的關鍵環節之一，待編帶的IC\電感等產品經過送料裝置、吸料等，實現自動排列在載帶內，接下來的一個環節就是，實現載帶與上蓋帶的自動熱封，進而實現編帶機的功能。
熱封是編帶過程中常用的技術之一，主要是讓模塊（刀）升到合適的溫度，調節好載帶和氣源氣壓，當已經排列好產品的載帶（成型帶）運送至熱封模塊處時，經過升溫的刀片或模塊會壓在蓋帶和載帶上，稍微一段時間的停滯后，使蓋帶把載帶熱封住。從而達到IC、電感、LED燈珠等產品的自動封裝目的。
在編帶機發展的前期時，也有另一種封裝方式，即與熱封相對應的冷封。所謂冷封就是不加熱可以使上蓋帶和載帶粘在一起，這種工藝對上蓋帶有一定的粘性要求。極易造成上蓋帶的污染和封裝不穩定。因而這種技術多應用于半自動的編帶機。
卓立科研發的全自動編帶機，均采用熱封的方式進行，并能根據產品不同要求，預設封裝溫度，實現封裝的穩定、安全和高品質。熱封技術的使用目前已經廣泛應用于包括編帶機在內的各類自動化行業，未來將有可能進一步發展為激光封裝，卓立科日前也正在對此技術進行試驗。更多相關信息，歡迎到卓立科了解。
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